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棒导体
路透社引内部消息:华为降低智慧型手机比重,全力冲刺制造 AI 晶片!
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2024 年 2 月 6 日
消息人士表示华为用同一座设施生产昇腾(Ascend)AI 晶片和 Mate 60 的麒麟晶片,昇腾 910B 晶片一般公认是中国市场中可取得,竞争力最高的非 NVIDIA 产品。
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