SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸(300mm)晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高。…
AI掏金热 12寸晶圆厂设备投资可望连年破纪录
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