SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用於前端设施的12寸(300mm)晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元，到2027年将达到1,370亿美元的历史新高。…
AI掏金热 12寸晶圆厂设备投资可望连年破纪录
Previous article云端情人不再只是科幻电影！AI 陪伴市场潜力大，娱乐、医疗都有应用空间
Next articleWhatsApp 新增垃圾电话快速封锁功能
相关推荐
OpenAI执行长资助大型「全民基本收入」实验，每人每月无条件获得1000美元，结果如何？
OpenAI执行长阿特曼（Sam Altman）在2016年投入资金後，将全民基本收入的研究计画交由非营利研究组织进行统筹。四年过去了，几乎所有访谈都得出「全民基本收入让他们变得更好」的结果，但统计数据却显示，许多指标并没有因为获得基本收入而出现明显的改变......
贸泽2024年第二季度推出超过10,000项新元件
贸泽电子(Mouser Electronics)致力於快速推出新产品与新技术，为其客户提供优势，协助加快产品上...
Comments
0 0 投票数
Article Rating
订阅评论
登录
0 Comments
最旧
最新 最多投票
内联反馈
查看所有评论